钼铜合金散热片

钼铜合金散热片是一种利用钼(Mo)和铜(Cu)复合材料制成的散热装置,通常用于高功率电子设备中,如功率半导体器件、微处理器或激光器等。钼铜合金结合了钼的高熔点、耐腐蚀性和低热膨胀系数,以及铜的优异导热性和导电性,因此在热管理领域具有独特的优势。

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特点:
高导热性:铜的导热系数很高(约400 W/m·K),使钼铜合金散热片能快速将热量从热源传导出去。
可控热膨胀系数:钼的热膨胀系数较低(约5.1×10⁻⁶/K),通过调整钼和铜的比例,可以使合金的热膨胀系数与半导体材料(如硅或砷化镓)匹配,减少热应力。
机械强度:钼赋予合金较高的硬度和耐磨性,适合在苛刻环境下使用。
耐高温:钼的高熔点(约2623°C)使散热片能在高温条件下保持稳定。

应用:
电子行业:用于IGBT模块、射频功率放大器、LED芯片等的散热。
航空航天:在需要轻量化、高可靠性的热管理场景中应用。
激光设备:如激光二极管的基板或散热组件。

制造:
钼铜合金通常通过粉末冶金工艺制成,先将钼粉和铜粉混合,然后压制成型并高温烧结。常见的钼铜比例包括Mo70Cu30、Mo60Cu40等,具体配比取决于导热性和热膨胀性的需求。

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