Objetivo de Sputtering del Molibdeno Magnetrón
El principio de funcionamiento del blanco de pulverización del magnetrón del molibdeno es el electrón bajo la acción del campo eléctrico E, en el proceso de volar a la colisión del substrato con los átomos del argón para ionizar y para producir los iones positivos de Ar y los electrones nuevos. Los nuevos electrones vuelan al sustrato y los iones Ar bajo la acción del campo eléctrico acelerado vuelan hacia el blanco del cátodo con bombardeo de alta energía sobre la superficie objetivo, de modo que para hacer la pulverización catódica objetivo.
En las partículas de pulverización catódica, los átomos diana neutros o moléculas depositados sobre el sustrato forman una película delgada. Por otro lado, los electrones secundarios generados están sometidos a campos eléctricos y magnéticos, lo que da como resultado el desplazamiento E (campo eléctrico) × B (campo magnético), y su trayectoria es similar a la cicloide de pulverización magnetrón. En el caso del campo magnético anular, los electrones realizarán movimientos circulares con forma aproximadamente cicloide sobre la superficie objetivo y su trayectoria de movimiento no sólo es muy larga, sino también limitada en la región del plasma cerca de la superficie objetivo. Además, en esta región ionizará una gran cantidad de Ar para bombardear el blanco, logrando así una alta velocidad de deposición. Con el aumento del número de colisiones, la energía de los electrones secundarios se agota, y gradualmente se aleja de la superficie objetivo, y finalmente se deposita sobre el sustrato bajo la acción del campo eléctrico E.
Molibdeno magnetrón sputtering objetivo tiene alta resistencia, alta temperatura, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión y otro excelente rendimiento. La pureza es del 99,95% y la densidad es de 10,2 g / cm ^ {3}. El punto de fusión es 2610 ℃ y el punto de ebullición es 5560 ℃. De acuerdo con la forma, los tipos diana de molibdeno incluyen blanco de pulverización magnetrón rectangular, blanco de pulverización de magnetrón circular y blanco de pulverización magnetrón de tubo cilíndrico. Los objetivos de Sputtering se utilizan principalmente en la electrónica y la industria de la información, tales como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantalla de cristal líquido, memoria láser, dispositivos de control electrónico. Además, también puede aplicarse al campo del recubrimiento de vidrio y también se puede utilizar en materiales resistentes al desgaste, corrosión a alta temperatura, productos decorativos de gama alta y otras industrias.
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